熱の影響を最小限に抑えて、
位置ずれや測定誤差を軽減する
日本鋳造株式会社ブランド 低熱膨張材切板
【LEX-SF1】【LEX15】
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【LEX-SF1（スーパーインバー相当）切板】
商品コード：506104
低炭素系の低熱膨張材
・熱膨張を可能な限り抑えたい用途向け
・半導体製造装置、精密機器、光学部品などに適する
・推奨訴求温度域は10～40℃

【LEX15（インバー相当相当）切板】
商品コード：506105
高炭素系の低熱膨張材
・低熱膨張性能と使いやすさのバランスを重視する用途向け
・半導体製造装置や各種精密機器などに適する
・適用下限温度は－196℃

高性能な低熱膨張材を、必要な板厚・幅・長さに加工可能
試作や少量需要にも、切板で対応します！！

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